专注LED光源产品的研发、销售

研发能力强 交货周期短

品质稳定 售后贴心

全国咨询热线:

13925814677 

公司动态

产品分类

联系我们

联系人:韦先生

手 机:13925814677

电 话:0769-81020058

公司网址:www.xuv9999.com

地 址:广东省东莞市长安镇乌沙兴四路1号302室


深紫外LED灯珠的发展趋势一

您的当前位置: 首 页 > 新闻动态 > 行业资讯 > 深紫外LED灯珠的发展趋势一

深紫外LED灯珠的发展趋势一

发布日期:2019-10-24 00:00:00 作者:鑫优威 点击:0

  深紫外LED灯珠的发展趋势一

  一般LED按其封装类型可分为插件式LED(又名LAMP系列)和贴片式LED(又名SMD系列),近年跟着半导体行业高速开展和封装技能不断提升,SMD系列产品得到广泛使用尤其是在照明范畴。据调查发现,目前室内照明和野外照明已基本完成SMD系列光源对LAMP系列光源的全面替代。

  目前LED封装形式技能升级快速,从SMD到COB,从倒装再到无极封装,给行业的开展注入新的动力。现在LED灯珠行业宠儿2835灯珠,功率从0.1W至2W可广泛用于灯管、灯泡、PAR灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。跟着商场的开展和客户要求不断提高,LED产品也将不断进行优化创新。

深紫外LED灯珠

  在现在的照明商场,大多LED灯珠厂家以牺牲价格来换取商场,不断降价促销,以便占据LED商场的份额。而CSP封装的产生,极大的处理了客户关于产品成本的要求。CSP封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点。使用在PCB板上,有效地缩短了热源到基板的热流途径从而下降光源的热阻。同时也处理了因键合线不可靠而造成产品失效的隐患,进一步提升了产品的可靠度。光源尺寸变小,光密度变高也简化了二次光学规划的难度。由于CSP封装去除了基板/支架和金线,使得其成本得到大幅下降。

  但是CSP封装也存在必定技能难题,如:CSP产品尺寸小,机械强度先天不足,材料分选测试过程难度大,SMT贴装技能要求较高等等。CSP免封,装关于灯具厂家的使用归于全新的课题,仍有许多问题尚待处理。

  东莞市鑫优威光电科技有限公司成立于2012年,是一家专注LED光源在电子电器医疗健康领域中应用。公司产品线广阔丰富,拥有UVCLED深紫外灯珠(265nm,280nm,310nm,365nm,380nm),红外IRLED灯珠(780nm,808nm,850nm,940nm)LD激光二极管(405nm,635nm,650nm,780nm,808nm,850nm,980nm)。


相关标签:深紫外LED灯珠的发展趋势一

相关产品:

企业微信.jpg

    添加微信二维码


 抖音二维码

     抖音二维码

版权所有 © 2024东莞市鑫优威光电科技有限公司 专业从事于 红光激光模组/深紫外LED灯珠/红外LED灯珠/红外灯珠/红外激光器/户外亮化灯珠/东莞市鑫优威光电科技有限公, 欢迎来电咨询!
粤ICP备16107225号-1  Powered by 华商网络  技术支持:鑫优威技术支持