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贴片红外LED灯珠封装失效怎么解决?应用LED灯不亮死灯时，这可能是安装方法有误、电源过高及保障措施不到位等主要原因导致的，有过多时也会是人为因素。有哪几个因素：
1、焊接温度过高，胶体膨胀剧烈拉断金线或是外力冲击碰撞封装胶体，拉断金线。应在每个灯具都会有相对应的安装使用说明。根据推荐的焊接条件焊接应用，装配过程中留意检修封装构造部分不会受到损坏。
2、应用过程未加强防静电防护，导致LEDPN结被击穿。应加强ESD防护作业，避免静电的干扰导致灯具的作业。
3、过电流过电压冲击导致驱动，芯片烧毁，灯具处在开路或短路状态。应加强EOS防护，避免电流和电压超过灯具的电流和电压冲击或是长时间驱动LED。
4、LED散热不好导致固晶胶老化，层脱，芯片掉下来。应在焊接时避免LED悬浮，倾斜。加强LED散热作业，确保LED的散热通道顺畅。
5、过电流冲击，烧断金线。应避免过电流过电压冲击LED。
6、回流焊温度曲线设置不科学，导致回流过程胶体剧烈膨胀导致金线断。应根据推荐的回流参数过回流焊。
7、齐纳被击穿，装配时LED正负极被短接或是PCB板短路，LED被击穿。应加强ESD防静电检修作业，避免正负极短路，PCB要做仔细排查。
8、LED受潮未除湿，回流焊过程中胶裂，金线断。应检修过程要小心，根据条件除湿，可运用防潮箱或是烘箱进行干燥除湿。应根据推荐的回流参数过回流焊。
以上就是鑫优威给大家分析的关于贴片红外LED封装失效的原因及应对方法，希望对大家能有所帮助。后期我们还会持续给大家更新红外灯珠方面资讯，大家有问题可以随时咨询了解，或者直接来电咨询。
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